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网络释义
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多芯片模块封装
...倒装芯片技术（FCT-Flip Chip Technology）、芯片尺寸封装（CSP-Chip Size Package）和多芯片模块封装（MCM-Multi-Chip Module）已经逐渐成为MEMS封装中的主流。
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短语
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1.
MCM-Multi Chip Module
多晶片模组
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2.
MCM Multi Chip Module
多芯片集成模组 | 多芯片组件
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