适应高密度化和高速化的FPC新技术开发 关键词 电沉积聚酰亚胺工艺；半加成法工艺；聚酰亚胺蚀刻工艺；高速信号；高密度线路；MPFI技术 [gap=339]itive process；polyimide etching process；high speed signals；high density wirings；MPFl (micro-precision flex interconnects)technology

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